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主要技術(shù)指標(biāo)

顯示模式	數(shù)字顯示、開關(guān)顯示
檢測(cè)定位	單點(diǎn)、多點(diǎn)可選
錫膏檢測(cè)厚度范圍	1～30mm
檢測(cè)目標(biāo)	錫膏滾動(dòng)直徑
檢測(cè)精度	±0.5mm
適用機(jī)型	MPM DEK GKG Fuji

目測(cè)法

利用標(biāo)尺，作業(yè)員目測(cè)測(cè)量錫膏團(tuán)的高度。若低于高度值，則人工添加。方法比較原始，容易忘記，而且中間需要停機(jī)；

稱重法

少數(shù)廠家利用機(jī)械組件，程序控制氣動(dòng)或電動(dòng)加錫，每次下錫量可以按照以下方式測(cè)算:
★按氣壓大小控制可調(diào)范圍0.3MPa~0.7MPa;
★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選；
★按照加錫長(zhǎng)度控制，范圍可從0～500MM可調(diào)；
★按電機(jī)行走步距控制，出錫精度精確到+/-0.1g
例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM，所采用的錫膏為千住錫膏，氣壓大小為0.5MPa為例，每次添加的錫膏量為20g+/-2g; 每次消耗量為2克，則加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點(diǎn)：
①受錫膏密度影響較大；
②加錫裝置出錫重量有誤差；
③實(shí)際錫膏消耗無(wú)法管控；
④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無(wú)法實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

帶錫膏測(cè)厚功能的自動(dòng)加錫裝置，系深圳市三捷機(jī)械設(shè)備有限公司自主研發(fā)，具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一種新型自動(dòng)化設(shè)備。該裝置繼承了三捷機(jī)械自動(dòng)加錫各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如：兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏，無(wú)需客戶更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無(wú)需在錫膏瓶的底部鉆孔；程序控制移動(dòng)式加錫等。在此基礎(chǔ)上，新增了錫膏高度實(shí)時(shí)偵測(cè)功能。該功能有如下突出的特點(diǎn)：

激光測(cè)厚。該裝置采用激光反射傳感器，實(shí)施監(jiān)測(cè)鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑（圖1所示），當(dāng)所測(cè)的錫膏高度低于設(shè)定值時(shí)，即觸發(fā)加錫。相比于傳統(tǒng)的按照PCB板計(jì)數(shù)的功能，該功能對(duì)自動(dòng)加錫裝置作閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鋼網(wǎng)上的錫膏厚度，測(cè)量精度可達(dá)1mm, 避免用計(jì)數(shù)方式設(shè)定加錫頻率而帶來(lái)的錫膏添加量不足的問題。